ACF–COG芯片互连电阻建模与工艺参数优化

陈睿卿; 刘磊; 贾磊; 罗晨; 周怡君

doi:10.15961/j.jsuese.202201338

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ACF–COG芯片互连电阻建模与工艺参数优化

机械工程 | 更新时间：2024-09-20

- ACF–COG芯片互连电阻建模与工艺参数优化
- Modeling of ACF–COG Interconnection Resistance and Optimization of Process Parameters
- “在液晶显示器生产领域，专家建立了芯片互连电阻仿真体系，探究了最优工艺参数，为提高封装效率和质量提供解决方案。”
- 工程科学与技术 2024年56卷第5期页码：277-286
- 作者机构：
  
  1.东南大学机械工程学院，江苏南京 211189
  2.无锡尚实电子科技有限公司，江苏无锡 214000
- 作者简介：
  
  [ "陈睿卿（1999—），男，硕士. 研究方向：有限元分析和机器视觉. E-mail：zssncrq@163.com" ]
  副教授，E-mail：chenluo@seu.edu.cn
- 基金信息：
  
  国家自然科学基金资助项目（51975119）；无锡市“太湖之光”科技攻关（产业前瞻及关键技术研发）项目（G20222011）
- DOI：10.15961/j.jsuese.202201338
  中图分类号： TN405
- 纸质出版日期：2024-09-20，
  
  网络出版日期：2024-03-07，
  
  收稿日期：2022-12-07，
  
  修回日期：2023-03-27，
- 稿件说明：
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陈睿卿,刘磊,贾磊,等.ACF–COG芯片互连电阻建模与工艺参数优化[J].工程科学与技术,2024,56(5):277–286

Chen Ruiqing,Liu Lei,Jia Lei,et al.Modeling of ACF–COG interconnection resistance and optimization of process parameters[J].Advanced Engineering Sciences,2024,56(5):277–286
陈睿卿,刘磊,贾磊,等.ACF–COG芯片互连电阻建模与工艺参数优化[J].工程科学与技术,2024,56(5):277–286 DOI： 10.15961/j.jsuese.202201338.

Chen Ruiqing,Liu Lei,Jia Lei,et al.Modeling of ACF–COG interconnection resistance and optimization of process parameters[J].Advanced Engineering Sciences,2024,56(5):277–286 DOI： 10.15961/j.jsuese.202201338.

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DOI：10.15961/j.jsuese.202201338